IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,PIC CPU,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 22.73 mm |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 18 |
| 片上程序ROM宽度 | 12 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 73 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 6.25 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 5.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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