8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 4MHZ AT 2VMIN SUPPLY AND 10MHZ AT 3V MIN SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING-POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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