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IDT7MP6087S40M

产品描述Cache SRAM Module, 256KX36, 24ns, CMOS
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文件大小210KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7MP6087S40M概述

Cache SRAM Module, 256KX36, 24ns, CMOS

IDT7MP6087S40M规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间24 ns
其他特性BURST COUNTER
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N80
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM MODULE
内存宽度36
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量80
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM80
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流4.5 V
最大压摆率1.92 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

IDT7MP6087S40M相似产品对比

IDT7MP6087S40M IDT7MP6085S33M IDT7MP6085S40M IDT7MP6087S33M
描述 Cache SRAM Module, 256KX36, 24ns, CMOS Cache SRAM Module, 128KX36, 19ns, CMOS Cache SRAM Module, 128KX36, 24ns, CMOS Cache SRAM Module, 256KX36, 19ns, CMOS
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 24 ns 19 ns 24 ns 19 ns
其他特性 BURST COUNTER BURST COUNTER BURST COUNTER BURST COUNTER
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80
内存密度 9437184 bit 4718592 bit 4718592 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE CACHE SRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 80 80 80 80
字数 262144 words 131072 words 131072 words 262144 words
字数代码 256000 128000 128000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 128KX36 128KX36 256KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM80 SSIM80 SSIM80 SSIM80
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.92 mA 0.96 mA 0.96 mA 1.92 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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