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工业运动控制涵盖一系列应用，包括基于逆变器的风扇或泵控制、具有更为复杂的交流驱动控制的工厂自动化以及高级自动化应用（如具有高级伺服控制的机器人）。这些系统需要检测多个变量，例如电机绕组电流或电压、直流链路电流或电压、转子位置和速度。变量的选择和所需的测量精度取决于终端应用需求、系统架构、目标系统成本或系统复杂度。还有其他考虑因素，例如状态监控等增值特性。据报道，电机占全球总能耗的40%，国际法规...[详细]

日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）在其微博发布了致全体客户、合作伙伴的一封信。 信中首先感谢了客户和合作伙伴一直以来对安谋科技的支持，表明公司董事会也已经根据公司章程及相关法律对安谋科技的治理问题进行了妥善且合法的解决。信中进一步宣布，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已经开始全面接手经营和领导安谋科技各项业务的开展，并得到了员工的大力支持。 至此，过去两年围绕在...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹辨识及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预估第2季业绩可望挑战双位数成长。 过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12吋，全球6、8吋产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹辨识IC及MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）均出现双位数成长， 带动今年台厂二线晶圆代工业绩。 其中世界先进去年陆续...[详细]

Zwipe和英飞凌科技通过长期协议扩展了合作伙伴关系，该协议包括了技术和商业领域合作，双方将共同定义和开发先进的片上系统解决方案和相关的卡系统设计。旨在实现生物识别智能设备（包括支付卡和可穿戴设备）的大规模部署，努力集中于生物识别卡上的所谓“点击即支付”方案。它们可以在不影响安全性的同时显着改善用户体验，同时满足欧洲第二个支付服务指令（PSD2）要求的强大客户认证（SCA）要求。 Zwipe首席...[详细]

摘要：介绍了当前短波（HF）通信中串行、并行两种体制的最新发展现状，着重讨论了正交频分复用（OFDM）技术在HF通信中的实际应用，最后指出在短波通信中采用OFDM体制需要解决的几个关键性问题。 关键词：短波 OFDM 串行调制解调器 并行调制解调器 卫星通信和短波（1.5～30MHz）通信是目前远距离通信的两种主要手段。对军事通信而言，卫星在战争期间易被干扰或阻塞，甚至被摧毁而失去通信能力，...[详细]

北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。 当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。 该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]

   谷歌宣布开放地图平台，让开发者能够更轻松地制作真实世界的游戏。 　　2016 年 PokémonGo 的到来，让 AR 游戏开始大规模走到普通人的生活中，而将虚拟和现实融合在一起的全新游戏体验，也受到了广大玩家们的追捧。时至今日，虽然这款游戏已经没有了当初的热度，但事实证明，AR 在游戏产业中的应用，正在变得越来越频繁。 　　毫无疑问，无论是早些时候的 PokémonGo，还是最近的行尸走...[详细]

9月28日消息，据国外媒体报道，当地时间周五，摩根士丹利将其对Alphabet旗下的自动驾驶部门Waymo的预期估值下调了40％。摩根士丹利分析师布赖恩?诺瓦克（Brian Nowak）将Waymo的预期估值从1750亿美元下调至1050亿美元。 诺瓦克表示，其下调Waymo预期估值的最大原因是，整个行业的发展速度低于预期，还有就是拼车业务的盈利能力下降。 “在过去的一年里，出现了一系列与自动驾...[详细]

20多年来，Intuitive Surgical一直是市场的主导者。如今，手术室里却日益拥挤。 加里·古塔特（Gary Guthart）曾在一家从斯坦福大学独立出来的研究所工作。他刚到单位上班不久时，被派到一所手术机器人实验室。当时，一只老鼠的股动脉吸引了古塔特的注意力——人家请他先手工缝合一根严重受损的动脉，然后尝试使用机器人原型机再缝一次。 古塔特回忆道，自己当时想：“这就是做手术吗？这个问...[详细]

本文编译自eejournal 如果您在前几年问我对Xilinx针对成本优化的产品有何看法，我会告诉您，我坚信该公司已放弃了低成本FPGA，将其留给了其他竞争对手，如Lattice和Microsemi/Microchip。英特尔（前身为Altera）也放弃了低成本FPGA，两家公司针对低成本应用所提供的产品基本和数年前相同，并未真正在该市场投入任何工程或营销能力，而是专注于在针对数据中心的高性...[详细]

封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的测试自动化将对推动3D集成系统的量产产生重要影响。本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战，以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战。 2.5D集成和3D集成 目前有...[详细]

过去，产品测试在开发和制造过程中仅作为支持功能，被视为是一项不得不花费的成本开支，而现在，领先的企业已经成功将测试从负担转变为战略资产，这其中关键的第一步就是拥有自己的测试架构。第四章中我们将介绍领先的汽车 OEM 和一级供应商是如何做的。 目录一览 在持续创新方面，埃德温·哈勃给了我们哪些启发 C-V2X 开环测试系统 采用软件定义的方法，快速集成 V2X 用例 ...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体 IC 设计厂商晶豪科与旗下 NOR Flash IC 设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。 晶豪科在 2011 年即取得宜扬 19.94% 股份，10 日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

汽车功率模块中的封装材料 在电源模块的制造中，使用了多种半导体材料，包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。这些材料被连接到陶瓷基板上，通过金属陶瓷基板（DCB）进行焊接。陶瓷基板上覆盖有散热片，用于散热，其连接方式包括金属陶瓷基板和散热片之间的粘合，同时散热片可以是空气冷却或液冷。 ● 功率模块中的封装材料 在选择陶瓷基板时，有几种常用的材料： ◎ 氧化铝（Al2O3）...[详细]

前言：随着汽车电动化的发展潮流，电动汽车销量节节攀升，市场研究机构Canalys总结2022年全球电动汽车市场时表示，2022年全球电动汽车销量为650万台，占乘用车销量的9%，同比增长109%。但是由于电动车噪声过低，行人、非机动车和其他道路使用者无法感知到这些车辆的靠近（尤其是盲人或视障人士等弱势群体），对他们的安全造成隐患，特别是在道路交叉口以及有视觉障碍的人走路的特定情况下，发生危险的可...[详细]