电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HFM203

产品描述Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AA, PLASTIC PACKAGE-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小27KB,共2页
制造商Rectron
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HFM203在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HFM203 - - 点击查看 点击购买

HFM203概述

Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AA, PLASTIC PACKAGE-2

HFM203规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rectron
零件包装代码DO-214AA
包装说明PLASTIC PACKAGE-2
针数2
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性METALLURGICALLY BONDED, LOW LEAKAGE CURRENT
应用EFFICIENCY
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)1 V
JEDEC-95代码DO-214AA
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e3
最大非重复峰值正向电流60 A
元件数量1
相数1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流2 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)265
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压200 V
最大反向恢复时间0.05 µs
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

HFM203相似产品对比

HFM203 HFM206
描述 Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AA, PLASTIC PACKAGE-2 Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 600V V(RRM), Silicon, DO-214AA, PLASTIC PACKAGE-2
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Rectron Rectron
零件包装代码 DO-214AA DO-214AA
包装说明 PLASTIC PACKAGE-2 PLASTIC PACKAGE-2
针数 2 2
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 METALLURGICALLY BONDED, LOW LEAKAGE CURRENT METALLURGICALLY BONDED, LOW LEAKAGE CURRENT
应用 EFFICIENCY EFFICIENCY
配置 SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 1 V 1.7 V
JEDEC-95代码 DO-214AA DO-214AA
JESD-30 代码 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
JESD-609代码 e3 e3
最大非重复峰值正向电流 60 A 60 A
元件数量 1 1
相数 1 1
端子数量 2 2
最高工作温度 150 °C 150 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
最大输出电流 2 A 2 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 265 265
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 200 V 600 V
最大反向恢复时间 0.05 µs 0.075 µs
表面贴装 YES YES
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
WINCE 中怎样支持俄语界面
我在setting中选择了俄语但是显示还是英语,在网上找了很多都没答案啊...
sunyh3 WindowsCE
LC串并联电路、三极管静态工作点、4G 5G绕射能力三个疑问。如图
LC串并联电路、三极管静态工作点、4G5G绕射能力三个疑问。如图...
QWE4562009 模拟电子
DCM 和CCM还是未分清
在开关电源设计中,电流控制模式中有的用DCM模式有的用CCM模式,想问一下,在设计一个电路前,怎么选择这两种模式呢?也就是说为什么有的电路选择DCM,而有的电路选择CCM;看过一些档案材料;DCM与ccm确实有一些差异,CCM能储存更多的能量;然后一个也有答案是一般轻载用DCM重载用CCM;我想这应该是针对同一个功率时的轻载和重载;各位有何见解?就像曾经做过的3W反激式电源,高压220输入和抵押1...
czf0408 LED专区
怎么用lm3s8962进行iic通信
各位大神。怎么用LM3S8962进行iic通信啊。尤其是怎么读出一组五个字节的数据?...
cclcxy 微控制器 MCU
linux 2.6 USB的自动挂载问题
嵌入式开发,要对USB设备进行管理。在linux 2.4 下插入USB设备可以从系统配置文件/proc/scsi/usb-storage*/* 中读出USB设备的插入状态,该文件最好一行Attached为yes就是已经插上USB设备了,若为no就是没有插上。现在linux 2.6下,并没有/proc/scsi/usb-storage*/* 文件,但有/proc/scsi/usb-storage/*...
Cathy Linux与安卓
请教关于片子发热的原因。
[i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:40 编辑 [/i]各位老师,我刚刚开始接触dsp,现在用的是2407,我发现片子在上3.3V后发热,估计是哪个地方短路了,请各位指点一下该怎么查?...
cxm23 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 219  1267  1284  1330  1489 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved