8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TMS370 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| 长度 | 24.23 mm |
| I/O 线路数量 | 55 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 24576 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 56 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMS370C077AFNL | TMS370C777AFNT | TMS370C077AFNT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 8-Bit Microcontroller 68-PLCC | 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TMS370 | TMS370 | TMS370 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| 长度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
| I/O 线路数量 | 55 | 55 | 55 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 24576 | 24576 | 24576 |
| ROM可编程性 | MROM | OTPROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 56 mA | 56 mA | 56 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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