Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 9ns, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | DIMM, DIMM160 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 9 ns |
| 其他特性 | 8K X 8 TAG; 16K X 1 DIRTY BIT |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N160 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 160 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM160 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小待机电流 | 4.75 V |
| 最大压摆率 | 0.9 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| CYM74P550APM-66C | CYM74S550PM-66C | CYM74S551PM-66C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 9ns, CMOS | Cache Tag SRAM Module, 32KX64, 9ns, CMOS, SIMM-160 | Cache Tag SRAM Module, 64KX64, 9ns, CMOS, SIMM-160 |
| 包装说明 | DIMM, DIMM160 | DIMM, DIMM160 | DIMM, DIMM160 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 其他特性 | 8K X 8 TAG; 16K X 1 DIRTY BIT | 8K X 8 TAG; 16K X 1 DIRTY BIT | 32K X 8 TAG; 16K X 1 DIRTY BIT |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66 MHz | 66 MHz | 66 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N160 | R-XDMA-N160 | R-XDMA-N160 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM MODULE | CACHE TAG SRAM MODULE | CACHE TAG SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 160 | 160 | 160 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 65536 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 64000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX64 | 32KX64 | 64KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM160 | DIMM160 | DIMM160 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小待机电流 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 最大压摆率 | 0.9 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 零件包装代码 | - | DMA | DMA |
| 针数 | - | 160 | 160 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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