CY37384P256-100BGI概述

EE PLD, 12ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256

CY37384P256-100BGI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	384 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
最大时钟频率	80 MHz
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
长度	27 mm
专用输入次数	1
I/O 线路数量	192
宏单元数	384
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5,5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm

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	CY37384P256-100BGI	CY37384P208-100NI	CY37384P208-100NC	CY37384P256-100BGC
描述	EE PLD, 12ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256	EE PLD, 12ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	EE PLD, 12ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208	EE PLD, 12ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256	PLASTIC, QFP-208	PLASTIC, QFP-208	27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-256
针数	256	208	208	256
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	384 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	384 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	384 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	384 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
最大时钟频率	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
系统内可编程	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
JTAG BST	YES	YES	YES	YES
长度	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm
专用输入次数	1	1	1	1
I/O 线路数量	192	160	160	192
宏单元数	384	384	384	384
端子数量	256	208	208	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	1 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	1 DEDICATED INPUTS, 160 I/O	1 DEDICATED INPUTS, 160 I/O	1 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	FQFP	FQFP	BGA
封装等效代码	BGA256,20X20,50	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	BGA256,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	220	220	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5,5 V	3.3/5,5 V	3.3/5,5 V	3.3/5,5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm	3.77 mm	3.77 mm	2.46 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	28 mm	28 mm	27 mm

CY37384P256-100BGI

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