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KM23C4001BG-15

产品描述MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
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文件大小55KB,共1页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23C4001BG-15概述

MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32

KM23C4001BG-15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.47 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大待机电流0.06 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
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