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SA556-1N

产品描述IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小155KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA556-1N概述

IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function

SA556-1N规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

SA556-1N相似产品对比

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描述 IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, CDIP14, CERDIP-14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, CDIP14, CERDIP-14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, PDIP14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE, 0.5 MHz, TIMER, CDIP14, CERDIP-14, Analog Waveform Generation Function
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-CDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-CDIP-T14 R-PDIP-T14 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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