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SA556N

产品描述IC DUAL PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Analog Waveform Generation Function
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小93KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA556N概述

IC DUAL PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Analog Waveform Generation Function

SA556N规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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INTEGRATED CIRCUITS
NE/SA556
Dual timer
Product data
Replaces NE/SA/SE556/NE556-1 of 1994 Aug 31
IC11
2001 Aug 03
Philips
Semiconductors

SA556N相似产品对比

SA556N NE556D-T
描述 IC DUAL PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Analog Waveform Generation Function IC DUAL PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO14, Analog Waveform Generation Function
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
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