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3541L-D08-T

产品描述CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小171KB,共7页
制造商UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD
官网地址http://www.unisonic.com.tw/
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3541L-D08-T概述

CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE

3541L-D08-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD
零件包装代码DIP
包装说明DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
谐波失真0.03%
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.2 mm
信道数量2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.11 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.31 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

3541L-D08-T相似产品对比

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描述 CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE CLASS AB STEREO HEADPHONE DRIVER WITH MUTE
厂商名称 UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD - UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD -
零件包装代码 DIP - SOIC SOIC SOIC DIP DIP -
包装说明 DIP-8 - SOP-8 LSOP, LEAD FREE, SOP-8 DIP-8 DIP-8 -
针数 8 - 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant compliant compliant -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
标称带宽 20 kHz - 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz -
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER -
谐波失真 0.03% - 0.03% 0.03% 0.03% 0.03% 0.03% -
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 -
长度 9.2 mm - 4.92 mm 4.92 mm 4.92 mm 9.2 mm 9.2 mm -
信道数量 2 - 2 2 2 2 2 -
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 - 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
标称输出功率 0.11 W - 0.11 W 0.11 W 0.11 W 0.11 W 0.11 W -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - LSOP LSOP LSOP DIP DIP -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE IN-LINE -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 4.31 mm - 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 4.31 mm 4.31 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
表面贴装 NO - YES YES YES NO NO -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 7.62 mm - 3.95 mm 3.95 mm 3.95 mm 7.62 mm 7.62 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 -

 
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