IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
传播延迟(tpd) | 29 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.3 mm |
最小 fmax | 34 MHz |
TC74HC173AF(TP1) | TC74HC173AF(TP2) | TC74HC173AF(EL) | |
---|---|---|---|
描述 | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
传播延迟(tpd) | 29 ns | 29 ns | 29 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
最小 fmax | 34 MHz | 34 MHz | 34 MHz |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
包装说明 | SOP, | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved