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TC74HC173AF(TP1)

产品描述IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小119KB,共5页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74HC173AF(TP1)概述

IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch

TC74HC173AF(TP1)规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)29 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax34 MHz

TC74HC173AF(TP1)相似产品对比

TC74HC173AF(TP1) TC74HC173AF(TP2) TC74HC173AF(EL)
描述 IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, FF/Latch
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
传播延迟(tpd) 29 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
最小 fmax 34 MHz 34 MHz 34 MHz
是否无铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
包装说明 SOP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 -

 
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