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K7A163680A-QC14

产品描述Cache SRAM, 512KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
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文件大小469KB,共18页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K7A163680A-QC14概述

Cache SRAM, 512KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100

K7A163680A-QC14规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间4 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)138 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.06 A
最大压摆率0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

K7A163680A-QC14相似产品对比

K7A163680A-QC14 K7A163280A-QC14 K7A163280A-QI14 K7A163680A-QI14
描述 Cache SRAM, 512KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Cache SRAM, 512KX32, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Cache SRAM, 512KX32, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100 Cache SRAM, 512KX36, 4ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, TQFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 138 MHz 138 MHz 138 MHz 138 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 18874368 bit 16777216 bit 16777216 bit 18874368 bi
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 36 32 32 36
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 512KX36 512KX32 512KX32 512KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.06 A 0.06 A 0.06 A 0.06 A
最大压摆率 0.28 mA 0.281 mA 0.281 mA 0.28 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm

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