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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KM44C258BJ-7
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KM44C258BJ-7

产品描述Static Column DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20
产品类别存储    存储   
文件大小587KB，共16页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM44C258BJ-7概述

Static Column DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20

KM44C258BJ-7规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ20/26,.34
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式STATIC COLUMN
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J20
JESD-609代码e0
长度17.145 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STATIC COLUMN DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ20/26,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度3.68 mm
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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KM44C258BJ-7相似产品对比

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描述 Static Column DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Static Column DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP19, PLASTIC, ZIP-20/19 Static Column DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Static Column DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Static Column DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP19, PLASTIC, ZIP-20/19 Static Column DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20 Static Column DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Static Column DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Static Column DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP19, PLASTIC, ZIP-20/19
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ ZIP DIP SOJ ZIP SOJ DIP DIP ZIP
包装说明 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1 DIP, DIP20,.3 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ20/26,.34 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 ZIP, ZIP20,.1
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN STATIC COLUMN
最长访问时间 70 ns 100 ns 70 ns 80 ns 80 ns 100 ns 80 ns 100 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J20 R-PZIP-T19 R-PDIP-T20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T19 R-PDSO-J20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PZIP-T19
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.145 mm 26.165 mm 24.56 mm 17.145 mm 26.165 mm 17.145 mm 24.56 mm 24.56 mm 26.165 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM STATIC COLUMN DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 19 20 20 19 20 20 20 19
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ ZIP DIP SOJ ZIP SOJ DIP DIP ZIP
封装等效代码 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1 DIP20,.3 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1 SOJ20/26,.34 DIP20,.3 DIP20,.3 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512 512 512
座面最大高度 3.68 mm 10.16 mm 4.65 mm 3.68 mm 10.16 mm 3.68 mm 4.65 mm 4.65 mm 10.16 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.08 mA 0.06 mA 0.08 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.06 mA 0.07 mA 0.06 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL ZIG-ZAG DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 2.96 mm 7.62 mm 7.62 mm 2.96 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 2.96 mm
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)

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