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CD74HCT253E

产品描述IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,HCT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD74HCT253E概述

IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,HCT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

CD74HCT253E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup57 ns
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD74HCT253E相似产品对比

CD74HCT253E CD74HC253M96
描述 IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,HCT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,DUAL,4-INPUT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.004 A 0.006 A
功能数量 2 2
输入次数 4 4
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 57 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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