Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | TOTEM-POLE |
| 标称输出峰值电流 | 1.5 A |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.879 mm |
| 最大供电电压 | 16 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 断开时间 | 0.125 µs |
| 接通时间 | 0.125 µs |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MIC1426CMT&R | MIC1427CMT&R | MIC1428CMT&R | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | NO | NO | NO |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
| 标称输出峰值电流 | 1.5 A | 1.5 A | 1.5 A |
| 输出极性 | INVERTED | TRUE | TRUE AND INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.879 mm | 1.879 mm | 1.879 mm |
| 最大供电电压 | 16 V | 16 V | 16 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 断开时间 | 0.125 µs | 0.125 µs | 0.125 µs |
| 接通时间 | 0.125 µs | 0.125 µs | 0.125 µs |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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