SIPO Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BICMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.4 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | SPLIT SUPPLY OPERATION POSSIBLE |
驱动器位数 | 8 |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.304 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
输出电流流向 | SINK |
最大输出电流 | 0.35 A |
标称输出峰值电流 | 0.5 A |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 12 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MIC5822AJB | |
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描述 | SIPO Based Peripheral Driver, 8 Driver, 0.5A, BICMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.4 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | SPLIT SUPPLY OPERATION POSSIBLE |
驱动器位数 | 8 |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.304 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
输出电流流向 | SINK |
最大输出电流 | 0.35 A |
标称输出峰值电流 | 0.5 A |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 16 mA |
最大供电电压 | 12 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
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