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集成步进电机驱动器及控制器半导体器件专门用于创新的永磁步进电机系统 2011年6月29日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的北欧电机供应商Stegia宣布，安森美半导体带内置位置控制器及I2C串行接口的AMIS-30624两相步进电机驱动器已经集成在Stegia的步进电机产品线中，使客户能够...[详细]

英媒称，围绕AI，中美正胶着于争霸竞赛，而中英在科技、工商和金融界的互动将产生怎样的结果也引人关注。 中国：弯道超车？ 英国广播公司网站1月26日以《人工智能：英、中、美上演“三国演义”》为题报道称，数据显示，从2012年至今，中国AI领域有1354家企业，投资总额1448亿元；2017年AI投资总额超过622亿元，相比2012年的6亿元翻了上百倍。 报道称，中国媒体欢呼A...[详细]

集微网/ 文
 “我更倾向一个观点：苹果没有推出屏内指纹，反而给了我们成为世界冠军的机会。” 这是9月15日在厦门海沧区，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上，汇顶科技董事长张帆对媒体表达观点。 就在这次峰会前两天，苹果发布了年度iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 三款机型，其中备受关注的iPhone X 采用了全面屏，但最终因技术...[详细]

本周讨论最多的就数苹果发布的iPhone11系列了，该系列总共有三款手机，由于升级幅度没有超出外界的预期，三摄浴霸设计太丑，定价还是过高，引来无数吐槽。不甘落寞的中国手机厂商纷纷发表了自己的看法。 小米王腾：iPhone 11系列卖这么贵，没有5G在中国市场可能会比较惨 小米公司产品总监王腾评价iPhone 11系列：把产品做精致这件事上，iPhone无出其右，无论外在设计还是细节体验，只是...[详细]

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。 近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算...[详细]

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国国际传感器及技术博览会（Sensors Expo）上宣布推出模拟和数字相结合的电流传感器PAC1921。该全新器件是世界上首个同时支持数字输出和可配置模拟输出的高端电流传感器，能够通过单输出引脚呈现功率、电流或电压。同时，所有功率相关输出值也可通过与I2...[详细]

过去一年，在疫情、芯片短缺等不利因素影响下，全球手机市场规模增幅仅有5.7%，这一局面无疑波及到许多供应链厂商。然而在手机市场集体承压的情况下，A股CIS龙头韦尔股份依旧交出了一份鲜亮的成绩单。 4月18日晚间，韦尔股份披露了公司2021年度业绩，公司实现营业总收入241.04 亿元，较上年同期增加21.59%；实现归属于上市公司股东的净利润44.76亿元，同比增长65.41%；扣非归母净利润4...[详细]

作者从相关人士处了解到，目前三星正在加紧测试未来Galaxy Note 9机型的屏下指纹解锁功能。 据悉，三星正在测试的屏下指纹解锁功能也采用了光电指纹识别的原理，既将一个光学传感器集成在OLED屏幕下，通过OLED像素间隙照射指纹、读取再进行认证。目前，该技术只限于支持自发光的OLED屏幕，而三星一直是全球最大的OLED屏幕生产商，自家手机长期所采用的AMOLED屏幕也属于OLED的范畴。...[详细]

    3月5日上午9时，十三届全国人大一次会议在人民大会堂开幕，今年的政府工作报告提出，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。     “振兴制造业”是目前世界上主要工业国家维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。而在制造业中，集成电路制造集中体现了工业革命化的各种特征，是制造业革命的基石。     令人...[详细]

     网易科技讯  4月26日消息，据国外媒体报道，印度政府将颁布新法案要求自2017年1月1日起包括iPhone在内的所有手机都必须配置紧急呼叫按钮以及GPS定位功能，为印度妇女在紧急状态下提供紧急电话及定位服务。 对于苹果来说，GPS从iPhone 3G开始就已经是标准配置。但对于设置紧急按钮的要求，苹果似乎需要修改iOS代码使手机符合紧急按钮的功能需求。 据悉，该法案要求智能手...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。 全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

单片机指令（二） 数据传递类指令 （3）以直接地址为目的操作数的指令 MOV direct,A 例： MOV 20H,A MOV direct,Rn MOV 20H,R1 MOV direct1,direct2 MOV 20H,30H MOV direct,@Ri MOV 20H,@R1 MOV direct,#data MOV 20H,#34H （4）以间接地址为目的操作数的指令...[详细]

近日，索尼发布了一款全新的车载中控屏幕设备——XAV-AX5500，官方表示XAV-AX5500提供了强大的声音性能、流畅灵敏的触控屏，并且可以与用户的智能设备无缝集成。 　　规格上XAV-AX5500搭载了一块6.95英寸屏幕，支持电容触控，内置DSP（数字声音处理器），搭载EXTRA BASS技术，兼容FLAC无损音频文件。 　　设计上，XAV-AX5500采用了无边框设计，后机架单D...[详细]

AutoPro™ 提供全方位技术及制造服务，帮助汽车制造商借力芯片技术步入“智能互联”新时代 格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 于今日推出全新平台 AutoPro™ ，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。 从信息化先进驾驶辅助系统 (ADAS) 到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。 ...[详细]

「端到端」大模型已被认为是探索高阶智驾的有效工具。今年以来，小鹏、华为、理想先后宣布「端到端」大模型智驾方案落地。 10月28日，智己汽车联手Momenta推出采用「一段式端到端」架构的智驾方案——IM AD 3.0。这意味着，智己汽车或将成为国内第四家落地「端到端」大模型智驾方案的车企。 尽管各家都走上了「端到端」大模型的技术路径，但在具体方案及技术阐述上有所差异。小鹏和华为采用的是分...[详细]