Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, BICMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
高边驱动器 | YES |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.652 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 20 mA |
最大供电电压 | 32 V |
最小供电电压 | 7 V |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 10 µs |
接通时间 | 200 µs |
宽度 | 7.62 mm |
MIC5013BJ | MIC5013AJ | |
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描述 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, BICMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, BICMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
高边驱动器 | YES | YES |
输入特性 | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 9.652 mm | 9.652 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 15 V | 15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA |
最大供电电压 | 32 V | 32 V |
最小供电电压 | 7 V | 7 V |
标称供电电压 | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 10 µs | 10 µs |
接通时间 | 200 µs | 200 µs |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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