IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,ECL,DIP,24PIN, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | COMPLEMENTARY BINARY |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs |
| 最大压摆率 | 140 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| HDG-0805SDB | 5962-01-181-4856 | SON-N954LF-07-1581-DD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,ECL,DIP,24PIN, Digital to Analog Converter | IC IC,D/A CONVERTER,SINGLE,8-BIT,ECL,DIP,24PIN, Digital to Analog Converter | Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 1580ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 2021, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -25 °C | -55 °C |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SOIC |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | ECL | ECL | THIN FILM |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | - | EAR99 |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | COMPLEMENTARY BINARY | COMPLEMENTARY BINARY | - |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-MDIP-T24 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V | - |
| 位数 | 8 | 8 | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC | METAL | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | - |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs | 0.01 µs | - |
| 最大压摆率 | 140 mA | 360 mA | - |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
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