HYB18M256320CF-6概述

DDR DRAM, 8MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-90

HYB18M256320CF-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	QIMONDA
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA90,9X15,32
针数	90
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	83 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8,16
JESD-30 代码	R-PBGA-B90
长度	12.5 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	90
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA90,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.05 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	2,4,8,16,FP
最大待机电流	0.0007 A
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm

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July 2007

H Y B 18 M 2 56320 C F– 6 / 7 . 5

H Y E 18 M 2 56320 C F– 6 / 7 . 5

H Y B 18 M 2 56160 C F– 6 / 7 . 5

H Y E 18 M 2 56160 C F– 6 / 7 . 5

DRAMs for Mobile Applications

256-Mbit Mobile-RAM

Internet Data Sheet

Rev.1.44

HYB18M256320CF-6相似产品对比

	HYB18M256320CF-6	HYB18M256320CF-7.5	HYB18M256160CF-6	HYE18M256160CF-7.5	HYB18M256160CF-7.5	HYE18M256320CF-7.5	HYE18M256320CF-6	HYE18M256160CF-6
描述	DDR DRAM, 8MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-90	DDR DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-90	DDR DRAM, 16MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10 X 10.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-60	DDR DRAM, 16MX16, 6ns, CMOS, PBGA60, 10 X 10.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-60	DDR DRAM, 16MX16, 6ns, CMOS, PBGA60, 10 X 10.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-60	DDR DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-90	DDR DRAM, 8MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 12.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-90	DDR DRAM, 16MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10 X 10.50 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, VFBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA90,9X15,32	FBGA, BGA90,9X15,32	FBGA, BGA60,9X10,32	FBGA, BGA60,9X10,32	FBGA, BGA60,9X10,32	FBGA, BGA90,9X15,32	FBGA, BGA90,9X15,32	FBGA, BGA60,9X10,32
针数	90	90	60	60	60	90	90	60
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns	6 ns	5.5 ns	6 ns	6 ns	6 ns	5.5 ns	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16
JESD-30 代码	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B60
长度	12.5 mm	12.5 mm	10.5 mm	10.5 mm	10.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	10.5 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	16	16	16	32	32	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	90	90	60	60	60	90	90	60
字数	8388608 words	8388608 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	8388608 words	8388608 words	16777216 words
字数代码	8000000	8000000	16000000	16000000	16000000	8000000	8000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	8MX32	8MX32	16MX16	16MX16	16MX16	8MX32	8MX32	16MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA60,9X10,32	BGA60,9X10,32	BGA60,9X10,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA60,9X10,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	8192	8192	8192	4096	4096	8192
座面最大高度	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP	2,4,8,16,FP
最大待机电流	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A	0.0007 A
最大压摆率	0.14 mA	0.11 mA	0.115 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.11 mA	0.14 mA	0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	QIMONDA	-	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA

HYB18M256320CF-6

HYB18M256320CF-6概述

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