电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MIC281-2BM6

产品描述Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小183KB,共13页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MIC281-2BM6概述

Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty

MIC281-2BM6规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP,
针数6
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e0
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.625 mm

MIC281-2BM6相似产品对比

MIC281-2BM6 MIC281 MIC281-3BM6 MIC281-0BM6 MIC281-4BM6 MIC281-6BM6 MIC281_11 MIC281-5BM6 MIC281-7BM6
描述 Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty Low-Cost IttyBitty鈩?Thermal Sensor IttyBitty
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) -
零件包装代码 SOT-23 - SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOT-23 - SOT-23 -
包装说明 LSSOP, - LSSOP, LSSOP, LSSOP, LSSOP, - LSSOP, -
针数 6 - 6 6 6 6 - 6 -
Reach Compliance Code compliant - compliant compli compliant compliant - compliant -
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 - R-PDSO-G6 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 - e0 -
长度 2.9 mm - 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm - 2.9 mm -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 - 1 -
功能数量 1 - 1 1 1 1 - 1 -
端子数量 6 - 6 6 6 6 - 6 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LSSOP - LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP - LSSOP -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240 240 240 - 240 -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1.45 mm - 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm - 1.45 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V - 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V -
表面贴装 YES - YES YES YES YES - YES -
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING -
端子节距 0.95 mm - 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm - 0.95 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 - 30 -
宽度 1.625 mm - 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm - 1.625 mm -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 873  920  971  1210  1508 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved