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HMC551LP4TR

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PQCC24, PLASTIC, QFN-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小533KB,共8页
制造商Hittite Microwave(ADI)
官网地址http://www.hittite.com/
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HMC551LP4TR概述

Telecom Circuit, 1-Func, PQCC24, PLASTIC, QFN-24

HMC551LP4TR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hittite Microwave(ADI)
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-N24
长度4 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度4 mm

HMC551LP4TR相似产品对比

HMC551LP4TR HMC551LP4ETR
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PQCC24, PLASTIC, QFN-24 Telecom Circuit, 1-Func, PQCC24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-24
厂商名称 Hittite Microwave(ADI) Hittite Microwave(ADI)
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-N24 S-PQCC-N24
长度 4 mm 4 mm
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm 1 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 4 mm 4 mm

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