Math Processor, MOS, CDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 475 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
TD8087-2 | MD8087 | QD8087-2 | LD8087-2 | TD8087 | |
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描述 | Math Processor, MOS, CDIP40 | Math Processor, MOS, CDIP40, | Math Processor, MOS, CDIP40 | Math Processor, MOS, CDIP40, | Math Processor, MOS, CDIP40, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
最大压摆率 | 475 mA | 600 mA | 475 mA | 475 mA | 475 mA |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
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