8-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5.05 V |
最小模拟输入电压 | -0.05 V |
最长转换时间 | 32 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.89 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.89 mm |
ADC0838CCVX | ADC0838BCVX | ADC0834BCN/NOPB | |
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描述 | 8-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | 8-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | IC 4-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Analog to Digital Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V |
最小模拟输入电压 | -0.05 V | -0.05 V | -0.05 V |
最长转换时间 | 32 µs | 32 µs | 32 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
长度 | 8.89 mm | 8.89 mm | 19.18 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.1953% | 0.1953% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 8 | 8 | 4 |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 8.89 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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