EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, DIE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ABLIC |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1.4 MHz |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 32768 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | 3-WIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| S-29630ACA | S-29590ACA | S-29530ACA | S-29690ACA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 1KX16, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 2KX16, Serial, CMOS, DIE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
| 包装说明 | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1.4 MHz | 1.4 MHz | 1.4 MHz | 1.4 MHz |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
| 内存密度 | 32768 bit | 16384 bit | 16384 bit | 32768 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 2048 words | 1024 words | 1024 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 1000 | 1000 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2KX16 | 1KX16 | 1KX16 | 2KX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | 3-WIRE | 3-WIRE | 3-WIRE | 3-WIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | ABLIC | - | ABLIC | ABLIC |
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