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MB89636RP-SH: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64, 17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共61页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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MB89636RP-SH概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64, 17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64

MB89636RP-SH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	F2MC-8L
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
长度	58 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP64,.75
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	768
ROM（单词）	24576
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.65 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	20 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.2 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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MB89636RP-SH相似产品对比

	MB89636RP-SH	MB89637RP-SH	MB89PV630-101CF	MB89PV630-102CF	MB89637RPF	MB89635RP-SH	MB89635RPF	MB89P637PF	MB89637RPMC
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64, 17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64, 17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, CMOS, CQFP64, 1 MM PITCH, CERAMIC, MQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, CMOS, CQFP64, 1 MM PITCH, CERAMIC, MQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64, 17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64
包装说明	SDIP, SDIP64,.75	17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64	GQFP,	GQFP,	14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	17 X 58 MM, 7.64 MM HEIGHT, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SHDIP-64	14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	14 X 20 MM, 3.35 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64	12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LFQFP-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	R-CQFP-G64	R-CQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	58 mm	58 mm	22.3 mm	22.3 mm	20 mm	58 mm	20 mm	20 mm	12 mm
I/O 线路数量	53	53	53	53	53	53	53	53	53
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	SDIP	GQFP	GQFP	QFP	SDIP	QFP	QFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE
ROM可编程性	MROM	MROM	OTPROM	OTPROM	MROM	MROM	MROM	OTPROM	MROM
座面最大高度	5.65 mm	5.65 mm	10.82 mm	10.82 mm	3.35 mm	5.65 mm	3.35 mm	3.35 mm	1.7 mm
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	19.05 mm	19.05 mm	16.3 mm	16.3 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
CPU系列	F2MC-8L	F2MC-8L	-	-	F2MC-8L	F2MC-8L	F2MC-8L	F2MC-8L	F2MC-8L
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	SDIP64,.75	SDIP64,.75	-	-	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40	QFP64,.7X.95,40	QFP64,.55SQ
电源	2.5/5 V	2.5/5 V	-	-	2.5/5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	3/5 V	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	768	1024	-	-	1024	512	512	1024	1024
ROM（单词）	24576	32768	-	-	32768	16384	16384	32768	32768
速度	10 MHz	10 MHz	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	20 mA	20 mA	-	-	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
最大供电电压	6 V	6 V	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	2.2 V	2.2 V	-	2.7 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.7 V	2.2 V
标称供电电压	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
JESD-609代码	-	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
端子面层	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)

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