Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 85833-N135LF

85833-N135LF: 产品描述Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Plug, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小2MB，共11页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

85833-N135LF概述

Board Connector, 120 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Plug, LEAD FREE

85833-N135LF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
板上安装选件	PEG
主体宽度	0.701 inch
主体深度	0.669 inch
主体长度	1.887 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
联系完成终止	Tin (Sn)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	10 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	1400VAC V
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
最大插入力	.3614 N
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
制造商序列号	85833
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	5
装载的行数	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm
极化密钥	POLARIZED HOUSING
额定电流（信号）	1 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	120
UL 易燃性代码	94V-0
撤离力-最小值	.139 N

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

PRODUCT NUMBER

85833-XYY

85833-XYYLF

46.00 REF

2.00 REF

1.40 REF

POS.1

2.30 REF

0.50 REF

17.00 REF

3.45 REF

8.00 REF

17.80 REF

13.50 REF

2.00 REF

CONTACT AREA

DIM A 0.1

SEE NOTE 8

DIM B REF

SEE NOTE 8

47.93 REF

CONFIDENTIAL and PROPRIETARY information of FCI.

This document is the property of and embodies

to others without the written consent of FCI.

document may be used in any way or disclosed

No part of the information shown on this

mat'l code

ecn no.

date

tolerances unless

otherwise specified

CUSTOMER

COPY

projection

title

www.fciconnect.com

ltr

0.X

linear

0.3

0.13

.051

V06-0569 DCH

DG09-0256

TER

V03-1193 HTB

V03-1320 TAB

V04-0353 DAI

V04-1100 DAI

sheet

revision

sheet

index

2006-06-12

2009-08-19

0.XX

.XXX

11/04/03

12/16/03

05/02/04

01/20/05

Pro/E

angles

engr

chr

appd

METRAL SIGNAL

4 MOD, 5 ROW PRESS-FIT

METRAL

code

dwg no

T.BRUNAGRD

M.STRAWSER

11/19/99

02/29/00

scale

product family

size

2:1

85833

cage code

213

sheet

1 of 11

REV E - 2006-04-18

22526

PDM: Rev:T

STATUS:

Released

Printed: Sep 16, 2009

推荐资源

NRF24L01模块 IRQ一直为高电平怎么办: 求大神们帮帮忙，万分感谢。按照手册，IRQ变低电平有三种情况，为什么我的一直为高。 void TX_Mode(uchar * BUF) { CE = 0; SPI_Write_Buf(WRITE_REG + TX_ADDR, TX_ADDRESS, TX_ ......; neie故人 51单片机

关于下载问题: 我把在EVC中做好的界面下到目标版中,老出现以下错误 --------------------Configuration: 1485 - Win32 (WCE ARMV4) Release-------------------- Compiling... 1485Dlg.cpp Linking... Cr ......; water0 嵌入式系统

单片机做电子装配和调式好还是销售好: RT 做技术的话没有项目经验也没人要...; qq123321 嵌入式系统

07部分元器件资料: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:00 编辑 07部分元器件资料~~~~~~~~~~~ ...; selia1987 电子竞赛

带隔离的485无法通信问题: 电路如图所示。通过调试发现该电路即收不到数据也发送不出数据。但是将GND和GND1短接之后就能正常的收发。请问是什么原因？ ...; qrnuyangfu 综合技术交流

TB6560步进电机控制论文: 介绍用TB6560控制步进电机！本帖最后由信成fine 于 2011-7-30 20:19 编辑 ]...; 信成fine 51单片机

CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
欧司朗推出发光二极管数据文件的互联网平台

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]
安捷伦推出全新逻辑分析仪16900系列

安捷伦科技隆重推出了全新的模块化主机、四倍于当前业内存储器深度的全新逻辑分析模块，以及适用于PCI Express和Altera FPGA开发者的新应用附件，从而进一部丰富了安捷伦的逻辑分析仪产品线。计算机、通信、半导体、宇航和国防、汽车和无线行业的电子设计师不断进行越来越复杂的硬件设计，设计师要用逻辑分析仪验证和调试他们的设计。伴随着高速设计的新测试挑战，需要具备测试过程中不...[详细]
红外线人体测温仪电路的设计

　　由于医学发展的需要，在很多情况下，一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求，例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。　　虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟，但是国内这方面的技术还处于发展阶段。　　因此，为了适应医学发展的需要，有效地进行特殊环境下的温度测量，从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播，急需设计一种测温速度快，准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
PXI射频模块仪表在手机生产测试上的应用

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。生产测试流程　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]
“后摩尔定律时代”芯片厂商的发展策略

　　在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。　　按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。　　但在日前（July 15-17）Semicon West设备展上，出现了一些不同的声音，看来是到了重新考虑等比例缩减，并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。　　尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]
超高频RFID标签的数字电路设计

　　摘要：在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议，采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多