Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MB881822APVA1-G-EFE1

文档预览

MB881822APVA1-G-EFE1: 产品描述Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小919KB，共32页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MB881822APVA1-G-EFE1概述

Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20

MB881822APVA1-G-EFE1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	BCC
包装说明	VBCC, LCC20,.14SQ,20
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	S-PBCC-B20
长度	3.5 mm
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出时钟频率	100 MHz
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VBCC
封装等效代码	LCC20,.14SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,2.6 V
主时钟/晶体标称频率	30 MHz
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm
最大压摆率	11 mA
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BUTT
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	CLOCK GENERATOR, OTHER

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

FUJITSU MICROELECTRONICS

DATA SHEET

DS04-29138-1E

ASSP

Spread Spectrum Clock Generator

MB88182

■

DESCRIPTION

MB88182 is the multi-output clock generator for EMI (Electro Magnetic Interference) reduction. The peak of

unnecessary radiation noise (EMI) can be attenuated by making the oscillation frequency slightly modulate

periodically with the internal modulator.

It is possible to set the frequency in the built-in register using the I

C bus that can vary depending on the application.

■

FEATURES

• Built-in PLL : 3

Without spread-spectrum function : 1 (PLL)

With spread-spectrum function : 2 (SSCG1, SSCG2)

• Clock output pins : 5 pins

CLK1 : Clock output when setting to CLK1 (PLL).

CLK2 : Clock output when setting to CLK2 (SSCG1) .

CLK3 : Clock output when setting to CLK3 (SSCG2) .

CLK4 : Clock output when setting to CLK4 (SSCG2) .

Note: It is not possible to output CLK3 and CLK4 at the same time.

CKREF : Buffered output for CKIN clock.

• Power down pins : 5 pins

XPD1 : Control the stop state of PLL and the CLK1 output.

XPD2 : Control the stop state of SSCG1 and the CLK2 output.

XPD3 : Control the stop state of the CLK3 output.

XPD4 : Control the stop state of the CLK4 output.

Note: Halting both CLK3 and CLK4 stops operating the SSCG2.

Control the stop state of the CKREF output.

(Continued)

2009.4

MB881822APVA1-G-EFE1相似产品对比

	MB881822APVA1-G-EFE1	MB881822BPVA1-G-EFE1	MB881821BPVA1-GE1	MB881821APVA1-GE1	MB881822BPVA1-GE1	MB881822BPVA1-G-ERE1	MB881822APVA1-GE1	MB881822APVA1-G-ERE1	MB881821APVA1-G-ERE1	MB881821BPVA1-G-EFE1
描述	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20	Clock Generator, 100MHz, CMOS, PBCC20, 3.50 X 3.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, BCC-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC	BCC
包装说明	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20	VBCC, LCC20,.14SQ,20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20	S-PBCC-B20
长度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC	VBCC
封装等效代码	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20	LCC20,.14SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V	1.8,2.6 V
主时钟/晶体标称频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm
最大压摆率	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA	11 mA
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT	BUTT
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

推荐资源

用发光二极管作为过流保护及指示的24V稳压电源电路

解调器电路原理

什么是镜像功能？: 今天看到一款工业相机，上边写的是带有镜像功能，我不理解什么是镜像功能。有哪位朋友知道的帮我解释一下啊，谢谢了~...; jjkwz 聊聊、笑笑、闹闹

Cyclone III Device Data Sheet: 36561...; nanofamily FPGA/CPLD

初学C2000的基础知识: 1、经常看到有网友发帖问相关DSP入门的问题，我们在这里针对C2000入门来总结一下：（1）在咨询C2000入门的同时，要想清楚自己感兴趣的方向，兴趣结合C2000系列才能快速入门，并且可以不断深入 ......; Aguilera 微控制器 MCU

M2M-DMA的问题: DMA_InitStructure.DMA_PeripheralBaseAddr=(u32)SRC_Buffer;DMA_InitStructure.DMA_MemoryBaseAddr=(u32)DST_Buffer;采用M2M模式，在本地RAM测试通过。即SRC_Buffer={};DST_Buffer;//都是 ......; shyhard stm32/stm8

对我国电源行业发展的几点思考: 鉴于对我国电源工业发展计划的综述和分析，我们可以得到许多有益的启示，特别是对我国电源行业今后的发展趋向，可以作一番认真的思考：　　（1）到2001年，美国开关电源的市场仍以百分之十几的 ......; zbz0529 电源技术

发个字符移动的程序（ZT）: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:38 编辑前几天在公交站牌上看到那个led屏上字符移动的效果，看了之后回来想玩玩，就做了这个，发上来分享一下！！ ...; 空气电子竞赛

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
深入剖析波峰焊：高效率与高质量的完美结合

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
目前电动汽车还存在哪些方面的安全隐患

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。二、挤压碰撞，电...[详细]
莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
Plessey Semiconductors 被中国资本收购

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
数字电路中小数的操作

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。　　1,小数的运算　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看