RF and Baseband Circuit, CMOS, 6.63 X 5.24 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MODULE-23
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Qorvo |
包装说明 | VBCC, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XBCC-B23 |
长度 | 6.63 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 23 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VBCC |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
端子形式 | BUTT |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 5.24 mm |
RF9801TR7 | RF9801TR13-3K | RF9801SR | |
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描述 | RF and Baseband Circuit, CMOS, 6.63 X 5.24 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MODULE-23 | Telecom IC, PQCC22, | Telecom IC, PQCC22, |
厂商名称 | Qorvo | Qorvo | Qorvo |
包装说明 | VBCC, | QCCN, LCC22,.2X.26,40/36 | QCCN, LCC22,.2X.26,40/36 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XBCC-B23 | R-PQCC-N22 | R-PQCC-N22 |
端子数量 | 23 | 22 | 22 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VBCC | QCCN | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子形式 | BUTT | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
封装等效代码 | - | LCC22,.2X.26,40/36 | LCC22,.2X.26,40/36 |
电源 | - | 3.6 V | 3.6 V |
最大压摆率 | - | 0.02 mA | 0.02 mA |
端子节距 | - | 0.91 mm | 0.91 mm |
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