RF and Baseband Circuit, CMOS, 6.63 X 5.24 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, MODULE-23
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Qorvo |
包装说明 | VBCC, LCC22,.2X.26,40/36 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A991.G |
JESD-30 代码 | R-XBCC-B23 |
长度 | 6.63 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 23 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VBCC |
封装等效代码 | LCC22,.2X.26,40/36 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大压摆率 | 0.00002 mA |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.91 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.24 mm |
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