XQVR600,XQVR600 pdf中文资料,XQVR600引脚图,XQVR600电路-Datasheet-电子工程世界

XQVR600: 产品描述FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小134KB，共14页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XQVR600概述

FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228

XQVR600规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	228
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel
最大供电/工作电压	2.62 V
最小供电/工作电压	2.38 V
额定供电电压	2.5 V
加工封装描述	CERAMIC, QFP-228
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, GUARD RING
表面贴装	Yes
端子形式	FLAT
端子间距	0.6350 mm
端子涂层	TIN LEAD
端子位置	QUAD
包装材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
温度等级	MILITARY
组织	3456 CLBS, 661111 GATES
可配置逻辑模块数量	3456
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
等效门电路数量	661111

XQVR600相似产品对比

	XQVR600	XQVR1000	XQVR600-4CB228M	XQVR600-4CB228V	XQVR300-4CB228M	XQVR300-4CB228V	XQVR300
描述	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228	FPGA, 1536 CLBS, 322970 GATES, CQFP228	FPGA, 3456 CLBS, 661111 GATES, CQFP228
端子数量	228	228	228	228	228	228	228
表面贴装	Yes	Yes	YES	YES	YES	YES	Yes
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
组织	3456 CLBS, 661111 GATES	3456 CLBS, 661111 GATES	3456 CLBS, 661111 GATES	3456 CLBS, 661111 GATES	1536 CLBS, 322970 GATES	1536 CLBS, 322970 GATES	3456 CLBS, 661111 GATES
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
是否无铅	-	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	-	-	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	-
零件包装代码	-	-	QFP	QFP	QFP	QFP	-
包装说明	-	-	CERAMIC, QFP-228	CERAMIC, QFP-228	CERAMIC, QFP-228	CERAMIC, QFP-228	-
针数	-	-	228	228	228	228	-
Reach Compliance Code	-	-	unknown	unknown	_compli	compli	-
ECCN代码	-	-	9A515.E.2	9A515.E.2	9A515.E.2	9A515.E.2	-
JESD-30 代码	-	-	S-CQFP-F228	S-CQFP-F228	S-CQFP-F228	S-CQFP-F228	-
JESD-609代码	-	-	e0	e0	e0	e0	-
长度	-	-	39.37 mm	39.37 mm	39.37 mm	39.37 mm	-
可配置逻辑块数量	-	-	3456	3456	1536	1536	-
等效关口数量	-	-	661111	661111	322970	322970	-
输入次数	-	-	316	316	316	316	-
逻辑单元数量	-	-	15552	15552	6912	6912	-
输出次数	-	-	316	316	316	316	-
最高工作温度	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	-	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-
封装代码	-	-	GQFF	GQFF	GQFF	GQFF	-
封装等效代码	-	-	QFP228(UNSPEC)	TPAK228,2.5SQ,25	QFP228(UNSPEC)	TPAK228,2.5SQ,25	-
封装形状	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	-	-	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	-	1.2/3.6,2.5 V	1.5/3.3,2.5 V	1.2/3.6,2.5 V	1.5/3.3,2.5 V	-
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	-	-	3.302 mm	3.302 mm	3.302 mm	3.302 mm	-
最大供电电压	-	-	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	-
最小供电电压	-	-	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	-
标称供电电压	-	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
技术	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子面层	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
端子节距	-	-	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
总剂量	-	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-
宽度	-	-	39.37 mm	39.37 mm	39.37 mm	39.37 mm	-

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