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在人工智能与机器人领域，如何让机器像生物一样理解空间，是一个绕不开的核心命题。当人类在一个陌生的场景中，不仅可以通过双眼识别障碍物，还能在脑海中迅速勾勒出周围环境的轮廓，并精准地判断自己与障碍物的距离。这种看似本能的空间感知能力，在工程学领域被具象化为同步定位与地图构建技术，即我们常说的SLAM。在自动驾驶的发展进程中，SLAM不仅是车辆在未知环境中“生存”的技能，更是其实现厘米级高精度定位、路...[详细]

摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优...[详细]

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来 （2026 年 2 月 9 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化正式发布《可持续发展 2025 年度报告》（以下简称“报告”）。报告集中展现了公司如何将技术与制造业优势相结合，助力打造更加可持续的未来。 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2025年度报告》 持续致力于构建更具韧性、敏捷性...[详细]

国外机器人初创公司Figure 有点像当年不断在汽车领域发表核心技术的特斯拉，一直在带来更多的解决机器人脑子的方案。 机器人模型 Helix 02 用单一的神经网络实现全身长程自主控制，在家庭厨房中能驱使机器人执行连续 4 分钟的长线程任务，像人一样用臀部关抽屉。 这个模型尝试人形机器人在真实环境中，把走路、操作和保持稳定这三件事同时做下去，实现了从像素到全身连续动作的统一控制，执行复杂...[详细]

高压直流（HVDC）供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统，以提升供电效率并扩大供电覆盖范围，因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节，并使蓄电池组更靠近负载端，成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案，目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 　　HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]

随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

AI基础设施保持快速增长 尽管预测值下调，但软件支出依然可期 设备支出增速预计将有所放缓 商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，较2025年增长10.8%。 Gartner杰出副总裁分析师John-David Lovelock 表示：“尽管存在对AI泡沫的担忧，但AI基础设施仍保持快速增长，AI相关硬件和软件的支出持续攀升...[详细]

2月5日，高工智能汽车研究院发布“2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装智能座舱芯片供应商市场份额榜单”。（中控娱乐与仪表的屏幕尺寸在10英寸及以上，并且具备同时支持中控/仪表的芯片方案，剔除低端单一仪表芯片供应商。） 高工智能汽车研究院数据 显示，2025年，中国本土销售乘用车的前装智能座舱（含联网大屏/多屏娱乐及智能语音交互）标配搭载率已达到76.62%。 其中，高通、瑞萨、联发...[详细]

2 月 5 日消息，AI 推理芯片初创企业 Positron 当地时间公布了其第二代 ASIC 设计 Asimov，宣称该产品的 Token 能效与性价比都可以达到英伟达 Rubin GPU 的五倍。 Positron 表示 Transformer 推理运行的限制在内存而非算力，因此 Asimov 在设计上就是以内存优先，拥有 90% 的内存带宽利用率，并从结构上消除不必要的远程数据移动。 ...[详细]

北京时间2月5日早上7:30，FF在拉斯维加斯举办美国国家汽车经销商大会活动上，举行FF首批具身智能（Embodied AI）机器人产品发布会。 FF创始人、合伙人、首席产品及用户生态官贾跃亭表示，本次FF共发布发布三大系列机器人，其中Futurist系列是全尺寸职业型具身智能人形机器人，全能专业的职业专家； Master系列是运动型具身智能人形机器人，是全智懂你的动作大师；Aegis系列...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

据外媒报道，硅光子调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW）激光雷达技术公司摩尔芯光（LightIC Technologies）与汽车解决方案提供商indie携手合作，在激光雷达技术领域取得突破性进展。通过将indie的iND83301系统集成芯片集成到摩尔芯光的硅光子FMCW激光雷达架构中，将功耗降低了80%。 这项技术进步取代了笨重的基...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话， 围绕 “铁电赋能类脑” 主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。 “铁电材料的独特性，是类脑器件研发的核心密码。” 田教授开篇点明核心。他介绍，铁电材料因晶体结构对称性破缺，内部偶极子在...[详细]