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IH5341CJD: 产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERDIP-14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小995KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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IH5341CJD概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERDIP-14

IH5341CJD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	14
标称断态隔离度	80 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	350 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	5.842 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	150 ns
最长接通时间	300 ns
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.62 mm

IH5341CJD相似产品对比

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描述	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERDIP-14	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERDIP-14	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, METAL CAN, TO-100, 10 PIN	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, TO-100, 10 PIN	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, SOIC-16	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERDIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DIP	SMT	SMT	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	,	,	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,
针数	14	14	10	10	14	16	16	16	14	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	O-MBCY-W10	O-MBCY-W10	R-PDIP-T14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T14	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e3
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	4	4	4	2	4
端子数量	14	14	10	10	14	16	16	16	14	16
标称断态隔离度	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	350 Ω	350 Ω	350 Ω	250 Ω	350 Ω	300 Ω	300 Ω	350 Ω	350 Ω	300 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-	-	-	-	-25 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	METAL	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	260	240	240	260
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES
最长断开时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
最长接通时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	30	20	20	30
长度	19.43 mm	19.43 mm	-	-	19.05 mm	10.3 mm	10.3 mm	19.175 mm	19.43 mm	10.3 mm
封装代码	DIP	DIP	-	-	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP
座面最大高度	5.842 mm	5.842 mm	-	-	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.572 mm	5.842 mm	2.65 mm
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	-	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm

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