IDE COMPATIBLE, FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA91, 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, |
| 针数 | 91 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY |
| 驱动器接口标准 | IDE |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 主机数据传输速率最大值 | 30 MBps |
| 主机接口标准 | ATA |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B91 |
| 长度 | 24 mm |
| 端子数量 | 91 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
| SST85LD1001T-60-RI-LBTE | SST85LD1002U-60-RI-LBTE | SST85LD0512-60-RI-LBTE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IDE COMPATIBLE, FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA91, 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91 | IDE COMPATIBLE, FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA91, 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91 | IDE COMPATIBLE, FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PBGA91, 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LBGA, | 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91 | 12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91 |
| 针数 | 91 | 91 | 91 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY |
| 驱动器接口标准 | IDE | IDE | IDE |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 主机数据传输速率最大值 | 30 MBps | 30 MBps | 17 MBps |
| 主机接口标准 | ATA | ATA | ATA |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B91 | R-PBGA-B91 | R-PBGA-B91 |
| 长度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm |
| 端子数量 | 91 | 91 | 91 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
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