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    ：2014年5月29日 13:12 以Facebook、Twitter 为代表的第一代网路社群成长颓势尽显，WahtsApp、Instagram 等全新的网路通讯方​​式成为主流，网路女皇Mary Meeker认为通信类App发展将选功能单一化演变，隐形化App正在崛起。 WhatsApp 是专注于通信的软体，这接近传统的电话薄、通讯录形式，优于社群平台的好友图谱，...[详细]

据青岛西海岸报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产，重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产，引入集成电路产业链企业5家以上，不断拓展产业链。 芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。 2019...[详细]

    台积电10奈米量产时程领先英特尔之际，持续乘胜追击。台积电共同执行长刘德音昨（3）日首次揭露，台积电7奈米将于2017年第2季试产，并向供应链喊话共同合作，全力投入5奈米研发，向挑战全球半导体霸主地位迈进。 刘德音昨天是在主持台积电供应链管理论坛时，向到场的逾600名来自全球的设备及材料供应商揭露台积电先进制程最新蓝图。法人认为，台积电先进制程演进速度快，汉微科等高阶设备厂，将扮演重要的助...[详细]

恩智浦半导体宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。 恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。 Wi-Fi 6对连接性进行了大量改进，包括对称的多千兆级上传和下载、显著降低延迟、增加容量、跨应用提高功率效率。此前...[详细]

6月6日消息，据Phone Arena报道，谷歌下一代旗舰处理器Tensor 2仍然由三星代工，采用三星4nm LPE工艺，高通骁龙8、三星Exynos 2200等旗舰芯片都是采用了这一工艺。 　　除此之外，谷歌Tensor 2将会采用ARMv9指令集，去年发布的骁龙8便是全球首发ARMv9指令集，ARM官方称这是10年来最重要的创新，是未来3000亿ARM芯片的基础。 　　与上一代ARMv...[详细]

9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。 苹果花重金支持收购东芝芯片业务   知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹果有...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。 作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。 　　 而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]

据外媒报道，Enevate Corporation引入了电动车HD-Energy技术，其高能密度电芯（high energy-density cells）在充电测试中可充至75%的电量，耗时只需5分钟，且能量密度高于750 Wh/L。传统的石墨电解槽（Conventional graphite cells）电量较低，在超快速充电下，将发生显著的降解反应。 Enevate于2014年首次引入了...[详细]

4 月 7 日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 的替代品。 这份声明是在该委员会于 4 月 4~5 日举办的第六次部长级会议上公布的。 声明宣称： 我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用 AI 能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半...[详细]

挑战：在不牺牲测量精度或提高设备成本的情况下，缩短对日益复杂的无线功率放大器（PA）的特征化时间。 解决方案：使用NI LabVIEW软件和NI PXI模块化仪器开发功率放大器特征化系统，让我们在减小资产设备成本、功率消耗和物理空间的同时，将测试吞吐量提高了10倍。 TriQuint是一个高性能射频解决方案的领导者，其产品涉及复杂移动设备、国防与航天应用以及网络基础设施等方面。现在，Tri...[详细]

每天，人们都在日常生活中进行着步行活动，平均每人行走约5000步，相当于4公里，通常需要约80分钟，步行成了最常见的非运动活动，但也是能量消耗最高的活动之一。如何提高步行效率，以减少代谢成本一直备受关注，近年来，可穿戴 机器人 技术的迅速发展为这一挑战提供了新的解决方案。 近十年内，可穿戴外骨骼机器人提供步行辅助的使用迅速增长，机器人设计和控制方法在减少执行活动时的体力方面取得了显著进步。研究人...[详细]

中国上海，2016年3月10日 领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.（ MACOM ）今日发布其全新的MAOP-L284CN芯片，将激光器集成在硅光子集成电路（L-PIC ）中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。 为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon...[详细]

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。 同时...[详细]

经常会在微博上看到有人问，如果出门必带的一件物品是什么？几乎每个人都的回答都是手机。 而追溯手机设计近些年来的流变情况可以发现，手机外观的变化非常大，手机变得越来越漂亮、好看，尤其是手机屏幕变得越来越大，屏占比越来越高，从追求窄边框演变到如今的全面屏。 可是现在的手机都有一个致命的问题，那就是屏幕太容易碎了，不小心摔一下就有可能造成屏幕的损坏。 手机跌落造成屏幕损坏，所带来的维修成本也越来越高昂...[详细]

6410开发板： 1.uboot的入口： 要看uboot工程的入口，首先打开顶层目录的Makefile： Uboot所支持的开发板，在顶层的Makefile中都会有一个配置选项。比如6410，在Makefile中的配置选项是make forlinx_nand_ram256_config:在vim的命令模式按下/，然后输入make forlinx_nand_ram256_config回车会定位...[详细]