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HY6264AJ-120

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
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文件大小206KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY6264AJ-120概述

Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28

HY6264AJ-120规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18.39 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1496 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.69 mm

HY6264AJ-120相似产品对比

HY6264AJ-120 HY6264ALLP-120 HY6264ALP-120 HY6264AP-120 HY6264ALJ-120 HY6264ALLJ-120
描述 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 18.39 mm 37 mm 37 mm 37 mm 18.39 mm 18.39 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1496 mm 4.953 mm 4.953 mm 4.953 mm 3.1496 mm 3.1496 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.69 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.69 mm 8.69 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
最小待机电流 - 2 V 2 V - 2 V 2 V
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