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LM8322JGR8X/NOPB

产品描述IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小655KB,共46页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM8322JGR8X/NOPB概述

IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other

LM8322JGR8X/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明TFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B36
JESD-609代码e1
长度3.5 mm
湿度敏感等级1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压1.98 V
最小供电电压1.62 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

LM8322JGR8X/NOPB相似产品对比

LM8322JGR8X/NOPB LM8322JGR8/NOPB
描述 IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 TFBGA, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36
Reach Compliance Code compliant unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B36 S-PBGA-B36
JESD-609代码 e1 e1
长度 3.5 mm 3.5 mm
湿度敏感等级 1 1
端子数量 36 36
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 1.98 V 1.98 V
最小供电电压 1.62 V 1.62 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3.5 mm 3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT

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