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微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。在片上PWM(脉冲宽度调制)资源方面，低成本的8位单片微控制器是很吝啬的。设计人员在采用PWM资源时，经常被迫要牺牲一个捕捉/比较通道或定时器通道，因为PWM通道要共用相同的片上资源。很多基于微控制器的独立电气设备都不会使用同步串行端口。因此，可以用微控制器的波特率发生器和并/串转换器部分来生成位模式，构成一个256位的PWM形...[详细]

　　记者29日从中国航天科工集团公司二院203所获悉，该所已启动汞离子微波钟研制。其作为新一代原子钟，在未来深空探测和卫星导航领域有明显的优势，有望应用于下一代 北斗 导航卫星。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　项目负责人王暖让表示，目前203所已完成《空间汞离子微波频标关键技术研究》立项论证，并首次完成了氧化汞的装载，迈出了汞离子微波频标的关键一步。该所计划利用4年左右时间...[详细]

随着互联网和多媒体业务的迅猛发展，人们对带宽的需求越来越大，并且迫切要求终端设备能够实现自由移动。但传统的接入技术难以同时满足宽带和移动两方面的技术要求，为此业界开发了宽带无线接入技术。这种技术以其低廉的成本、高的传输速率和方便、快捷、灵活的接入方式，受到人们的越来越多的关注。在我国，WiMAX和McWiLL是最具代表性和最具发展潜力的两种无线接入技术，可为用户提供高速上网、视频点播、VoIP、在...[详细]

2019年7月8日，深圳市佳华利道新技术开发有限公司联合有研工程技术研究院有限公司、深圳市绿航星际太空科技研究院合作攻关，首辆装配有低压（5Mpa）合金储氢系统的公交车已顺利下线。与此同时，坐落于兴城经济开发区的全球第一座车用低压加氢站已完成建设并开始示范运营。 本文将对，5Mpa低压合金氢燃料公交车以及低压加氢站技术状态深度解析。 1、5Mpa低压合金氢燃料公交车技术状态： 这台...[详细]

欧系外资指出，随着苹果公司更多产品及Android阵营采用3D感测技术，砷化镓大厂稳懋 VCSEL 晶圆代工将贡献今年营收逾20%，给予「买进」评等及目标价新台币380元。 欧系外资最新研究报告首度将稳懋纳入追踪个股，看好稳懋在复合半导体供应链拥有独特地位，2016年稳懋在全球砷化镓（GaAs）晶圆代工营收市占率超过66 %、排名全球第一，去年下半年开始为苹果公司（Apple）3D感测合作伙...[详细]

编辑 | 黑智 整理 | 王妍 7月6日消息，由创业黑马主办的“2018中国独角兽峰会”今日在京举行，云知声CEO黄伟出席活动并发表主题演讲。 黄伟在演讲中表示，我们虽然进入到IoT时代，有一个可以预见的美好未来，但是离真正落地，还有很多现实问题需要解决。其中芯片在整个IoT的进化过程中起着非常重要的作用。获得了C 轮1 亿美金融资后，不久前云知声推出了自研的物联网AI 芯片“雨燕”。 谈及A...[详细]

总结雷击主要有以下四种类型： 1．直击雷 直击雷蕴含极大的能量，峰值电压可达5000kv的雷电流入地，具有极大的破坏力。会造成以下三种影响： (1)巨大的富电流在数微秒时间内流下地，使地电位迅速拾高，造成反击事故，危害人身和设备安全。 (2)雷电流产生强大的电磁波，在电源线和信号线上感应极高的脉冲电压。 (3)雷电流流经电气设备产生极高的热量，造成火灾或爆炸事故。 2．传导雷 远处...[详细]

　　 OLED 作为下一代显示技术已经表现出强大的竞争力，特别是其可弯曲、可折叠的特性，为电子产品形态应用带来了更大的创新空间。虽然目前 OLED 中小尺寸市场由三星在主导，但是在中国大陆 OLED 中小尺寸产线布局中，已经投产或在建的6代产线包括京东方成都和绵阳产线、和辉光电上海和南京产线、昆山国显固安产线、上海天马以及华星光电的产线将逐渐放量，国产OLED产业有望实现弯道超车。下面就随嵌入式...[详细]

数字媒体处理器与完整相机参考设计实现高速数字快速捕捉模式与高清视频 2007 年 3 月 14 日，北京讯 德州仪器 (TI) 充分利用其针对DSC数码相机的硅芯片专业技术，推出了即可投产的基于达芬奇 (DaVinci) 技术软件参考设计，从而进一步加强了公司在 DSC 市场的投资力度,巩固了领先地位。制造商可用该参考设计为低端傻瓜 DSC 数码相机带来目前唯高端数字单反 (D-SLR) 相...[详细]

泰克公司日前宣布，数字高清互动视音接口(DiiVA)联盟将采用泰克的测试测量解决方案，为领先的消费电子制造商进行一致性测试验证。作为第一个、也是目前唯一为该标准提供物理层测试解决方案的厂商，泰克为位于广州的首个DiiVA授权测试中心(ATC)提供了DSA71254B实时示波器和AWG7122B任意波形发生器，可以针对高保真度数字AV设备、电视、机顶盒、DVD和蓝光播放机及数字家庭网络设备执...[详细]

第四次工业革命通过在生产过程中实现新场景来推动数字化制造向前发展（参见图1）。这些场景依赖于基本的设计原则，包括器件互联、信息透明、技术协助，以及分散决策。没有先进的无线通信技术，就无法在现代智能工厂中实现所有这些原则。它们支持在广泛的领域实现多种应用，包括过程自动化、资产跟踪、机械控制、内部物流和基础设施网络。 图1.工业革命概述 智能工厂集成多种信息物理系统，这些系统需要速度更...[详细]

试想一下，如果你不仅通过学习和练习，而且通过直接接触他人的大脑来获取他们的经验，你还能更好地掌握一些技能呢？ 对于人类来说，这仍然是小说，但在人工智能机器人领域，通过让机器人分享他们的经验，缩短训练时间是可能的。谷歌（Google）最近通过抓握机器人手臂展示了这一点。 六年前，谷歌前机器人主管詹姆斯·库夫纳（JamesKuffner）为这种技能的获取创造了一个术语，称之为“云机器人...[详细]

全球电子产品日新月异，不论是智能手机、物联网、消费性电子、AI人工智能运算兴起，越来越多装置有高速与多任务的运算需求，使得芯片的引脚数越来越多，整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。 鸿海集团旗下面板厂群创光电宣布，将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。 玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍，若是6代厂更是高达50倍。 ...[详细]

在SPI通信中，可以同时开启发送和接收DMA请求，自动数据的发送和接收，完成数据的交换 基本步骤是： 1. 配置好SPI相应引脚功能 2. 配置和初始化SPI 3. 初始化DMA 4. 片选信号选择要通信的设备 5. 打开DMA 对应DMA通道：SPI1_RX---DMA1_Channel2；SPI1_TX---DMA1_Channel3 代码： #define L3GD20_SPI_T...[详细]

摘要：对ASIC 设计的工作流程和相关工具软件进行了简要介绍，并概括了ASIC 设计的 发展过程和较新趋势，以促进大家对芯片设计领域的认识和了解。 1、引言 （1）ASIC 设计的分类 ASIC 设计主要有全定制（full custom）设计方法和半定制（semi- custom）设计方法。半定制设计又可分为门阵列设计、标准单元设计、可编程逻辑设计等等。全定制方法是完全由设计师根据工...[详细]