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手机尤其是智能手机推出了十来年了，除了传统的打电话发短信之外，手机能做的事情越来越多了，相应的传统的卡片式相机，普通的音乐播放器等产品就在智能手机的大潮中被淘汰了。那么手机发展到今天是否已经到了瓶颈？会不会被什么智能设备取代呢？ 　　首先我要给出结论，就是一定会被取代，但是最近几十年肯定不会。 　　说手机一定会被取代，是因为新事物取代旧事物一定是大势所趋，如今我们的手机毕竟是有很多的局限性，比...[详细]

大陆集团将邀请客户、媒体和投资者通过体验其最新的前沿技术感受未来的移动出行。在1月5日至8日于拉斯维加斯举行的CES 2023（2023年国际消费电子产品展）上，大陆集团将展示屡获殊荣的创新产品。这些创新产品正在不断改进车辆，以满足未来的出行需求，为人们创造更安全的道路、更身临其境的用户体验，以及更可持续的驾驶。大陆集团将展示其产品解决方案如何改善整个出行领域，包括车辆的运行方式以及人们如何与车...[详细]

谷歌年度旗舰 Pixel 5 手机于 10 月 1 日正式发布，搭载骁龙 765G 处理器，支持反向无线充电功能。 　　据美国科技媒体 The Verge 报道，谷歌在支持页面指出了自动反向无线充电功能。只要通过 USB-C 充电，Pixel 5 就会在短时间内自动打开反向功能无线充电功能，将其变为 Qi 充电板。 IT之家了解到，如果 Pixel 5 在开启自动反向无线充电功能...[详细]

12 月 29 日消息，根据 ITN 报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年 2 月开始，部分产品线涨价 10-20%。 ADI 在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。 业内人士表示，ADI 的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]

足式移动方式依靠与地面之间离散的接触点实现了在复杂地形中的良好运动性能和动力性能。与轮式或者履带式移动方式相比，足式运动适应复杂地形的能力更强，这也是大型动物多为四足哺乳动物的原因。模仿四足哺乳动物而研制的四足步行机动平台在复杂环境中具有巨大的应用潜力，其已成为各国学者研究的热点。四足步行机动平台腿部的结构设计是机动平台设计过程中的核心工作之一，国内外学者对机动平台单腿结构设计进行了充分的关注。 ...[详细]

回顾过去35到40年间计算的发展历程，计算力的增长速率呈指数级上升，从万物数字化、万物互联、万物移动化到万物云化，当前进入万物智能化。 在PC时代，互联网用户增长了十亿人。硬件和软件结合的典型例子就是PC上X86架构和Windows系统的结合。 进入移动化时代，从10亿的互联网用户增长到100亿的设备，呈现10倍的增长。硬件和软件的结合也发生了变化，变成了ARM架构和iOS及Android操作系...[详细]

到 2050 年，环境政策正在引导我们在世界上大多数主要城市实现零排放目标。实现零排放交通对于减少许多城市环境中存在的污染空气颗粒物并控制相关的健康问题至关重要。为此，出现了支持电动汽车 (EV) 快速充电基础设施的创业和技术战略。 中国是蓬勃发展的电动汽车行业的领先市场，其次是美国和欧洲。政府的雄心壮志正在推动中国的电动汽车发展势头。该国的目标是在未来两年内使道路上的电动汽车数量超过 60...[详细]

机器人在媒体眼里是个毁誉参半的家伙：一会儿是帮我们打扫房间、把披萨送到我们手上的忠实仆人；一会儿又成为偷走我们工作要统治世界的恶魔。   由于100多年来科幻小说和影视作品的宣传，机器人概念自诞生以来就充满了争议：它们要么会拯救地球，要么就毁灭地球。   但是这些科幻作品中描绘的机器人有多少是真的呢？现在世界上有超过8600万台机器人，机器人产业最近也被视为“全球增长最快的产业”，我们...[详细]

中国，北京 – 2018年2月28日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大...[详细]

此前本站曾经报道过，Intel计划于明年1-2季度上市的Haswell处理器可能将拥有最多高达50个EU的GT3核芯显卡。但现在看来根据VR-Zone的最新报道，Haswell有可能拥有更多的新特性，比如第四级缓存。 VR-Zone得到的最新情况是，Haswell处理器依电压高低分为三种类型： ULV版 面向Ultrabook市场，拥有2个CPU核心，但最多可搭配GT3显卡； 主流桌...[详细]

Vishay推出新款193 PUR-SI Solar系列卡扣式功率铝电容器，提高额定电压 器件在 +60 C下额定电压为570 V，+105 C 下类别电压为475 V，开路电压可达到600 V，降低太阳能光伏逆变器总成本 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年8月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出Vishay BCcompo...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了… 在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

集微网消息，据路透社，根据LinekdIn的资料、招聘启事和业内人士披露的信息显示，谷歌最近几个月已经从印度班加罗尔招聘了十多名微芯片工程师，并且计划迅速增加更多工程师。两名知情业内高管表示，谷歌班加罗尔“硅站负责人”拉基特·巴哈加瓦手下的员工可能会跟谷歌目前在硅谷的芯片团队合作调整和测试芯片方案，最后向厂商提供成品。 路透社称，谷歌的芯片新团队至少包括16名工程师和4名招聘人员，并且可能会...[详细]

你可以为任何一款智能手机买到可实现无线充电的产品，自己动手将无线充电功能安装于手机中… 无线充电是当今消费者极其需要的功能，这当然是有原因的——毕竟，无论走到哪里都得带着一条USB充电线，甚至行动电源，每当手机电量低时都得插拔进行充电。尤其是当你想用无线方式从智能手机时传送图片、视讯以及一些资讯时还特别需要充电。那么，为什么不考虑无线充电呢？ 直到现在，苹果(Apple)显然仍在提供无线...[详细]

11月11日，博世（Bosch）将在2024慕尼黑电子展上展示其在微电子领域的最新创新成果。此次展示的重点是提高乘员安全性的组件，例如用于构建紧凑型雷达系统的高性能MEMS传感器和系统集成芯片（SoC），以及其他面向未来移动的技术解决方案，包括在慕尼黑展会上首次亮相的新型收发器：NT156 CAN SIC XL。 图片来源：博世 CAN网络的高稳定性、成本效益、简单性和网络拓扑灵活性使...[详细]