LH53259T概述

MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28

LH53259T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

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LH53259T相似产品对比

	LH53259T	LH53259D	LH53259N
描述	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	11.8 mm	36 mm	18 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.2 mm	2.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	15.24 mm	8.6 mm
Base Number Matches	-	1	1

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