IS27HC512-70PL,IS27HC512-70PL pdf中文资料,IS27HC512-70PL引脚图,IS27HC512-70PL电路-Datasheet-电子工程世界

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IS27HC512-70PL: 产品描述OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小89KB，共11页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS27HC512-70PL概述

OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

IS27HC512-70PL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm

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描述	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, TSOP-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	QFJ	QFJ	DIP	TSOP	DIP	QFJ	DIP
包装说明	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, LCC-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	TSOP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, LCC-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数	32	32	28	28	28	32	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	45 ns	45 ns	55 ns	55 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	13.97 mm	36.576 mm	11.8 mm	36.576 mm	13.97 mm	36.576 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	28	28	28	32	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	TSOP1	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	TSSOP28,.53,22	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	4.699 mm	1.2 mm	4.699 mm	3.55 mm	4.699 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	8 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm

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