IC 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 58 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
TMP87C800/H00系列微控制器是东芝公司生产的8位单片机，属于TLCS-870系列。它们具备以下编程接口和特性来支持多种编程语言：
输入/输出端口：具有多个可编程输入/输出端口，支持位操作，可以方便地与外部设备进行交互。
定时器/计数器：包括两个16位和两个8位定时器/计数器，可以用于时间测量、事件计数、PWM输出等多种应用。
串行接口：具有两个8位的串行通信接口，支持内部/外部时钟，以及4/8位模式，可以用于数据通信。
中断控制器：具有15个中断源，包括外部中断和内部中断，支持中断嵌套和快速任务切换。
看门狗定时器：提供看门狗定时器，可用于系统监控和重置。
数据操作：支持16位数据操作，以及基本的位操作，如设置/清除/补码/移动/测试/异或等。
指令集：具有丰富的指令集，包括基本指令、乘法和除法指令等，执行时间为0.5μs（8MHz时钟下）。
存储器：包括ROM、RAM，以及特殊功能寄存器（SFR）和数据缓冲寄存器（DBR），用于存储程序和数据。
低功耗模式：支持多种低功耗模式，如停止模式、慢速模式、空闲模式等，以适应不同的能耗需求。
仿真器支持：如Emulation Pod BM87CH00NOB，用于程序的调试和仿真。
这些接口和特性使得TMP87C800/H00系列微控制器可以支持多种编程语言，包括但不限于汇编语言、C语言等。开发者可以使用这些接口来编写程序，实现对微控制器的控制和操作。具体的编程语言支持取决于可用的编译器、开发环境和库函数。开发者通常需要使用集成开发环境（IDE）和编译器来编写、编译和烧录程序到微控制器中。
| TMP87CH00F | TMP87CH00N | TMP87CH00LF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | DIP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 | TLCS-870 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 20 mm | 57.5 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 58 | 58 | 58 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SDIP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 5 mm | 3.15 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 1.778 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 19.05 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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