EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 1000000 ENDURANCE CYCLES; TWO WIRE SERIAL INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP8(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000008 A |
| 最大压摆率 | 0.002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| IS24C02-Z | IS24C02-S | IS24C02-SI | IS24C02-ZI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 | EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, TSSOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | SOIC | MSOP | MSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP-8 | MSOP-8 | MSOP-8 | TSSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | 1000000 ENDURANCE CYCLES; TWO WIRE SERIAL INTERFACE | 1000000 ENDURANCE CYCLES; TWO WIRE SERIAL INTERFACE | 1000000 ENDURANCE CYCLES; TWO WIRE SERIAL INTERFACE | 1000000 ENDURANCE CYCLES; TWO WIRE SERIAL INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR | 1010DDDR | 1010DDDR | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm | 3 mm | 3 mm | 4.4 mm |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP8(UNSPEC) | SOP8(UNSPEC) | SOP8(UNSPEC) | TSOP8(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000008 A | 0.000008 A | 0.000008 A | 0.000008 A |
| 最大压摆率 | 0.002 mA | 0.002 mA | 0.002 mA | 0.002 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
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