SN74LV157ADBLE概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16

SN74LV157ADBLE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm

SN74LV157ADBLE相似产品对比

	SN74LV157ADBLE	SN74LV157APWLE	SN74LV157ANSE4	SN74LV157ANS	SN54LV157AJ	SN54LV157AW	SN54LV157AFK
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP, SOP16,.3	DIP,	CERAMIC, DFP-16	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20
长度	6.2 mm	5 mm	10.2 mm	10.2 mm	19.56 mm	10.2 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SSOP	TSSOP	SOP	SOP	DIP	DFP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.2 mm	2 mm	2 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	6.73 mm	8.89 mm
零件包装代码	-	-	SOIC	SOIC	DIP	DFP	QLCC
针数	-	-	16	16	16	16	20
标称供电电压 (Vsup)	-	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V

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