SN74HC283D3概述

SN74HC283D3

SN74HC283D3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

SN74HC283D3相似产品对比

	SN74HC283D3	SN74HC283NP3	SN74HC283N3	SN74HC283JP4	SN74HC283J4
描述	SN74HC283D3	SN74HC283NP3	SN74HC283N3	SN74HC283JP4	SN74HC283J4
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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