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MT72JSZS1G72PY-1G3XX

产品描述DDR DRAM Module, 2GX4, CMOS, LEAD FREE, RDIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共21页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT72JSZS1G72PY-1G3XX概述

DDR DRAM Module, 2GX4, CMOS, LEAD FREE, RDIMM-240

MT72JSZS1G72PY-1G3XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
其他特性SELF CONTAINED REFRESH; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数2147483648 words
字数代码2000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2GX4
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
座面最大高度30.5 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
宽度4 mm

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8GB (x72, ECC, QR) 240-Pin DDR3 SDRAM RDIMM
Features
DDR3 SDRAM RDIMM
MT72JSZS1G72P – 8GB
For component data sheets, refer to Micron’s Web site:
www.micron.com
Features
• DDR3 functionality and operations supported as
defined in the component data sheet
• 240-pin, registered dual in-line memory module
(RDIMM)
• Fast data transfer rates: PC3-10600, PC3-8500,
or PC3-6400
• 8GB (1 Gig x 72)
• Full module heat spreader
• V
DD
= 1.5V ±0.075V
• V
DDSPD
= +3.0V to +3.6V
• Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for
data and strobe signals
• Quad rank, using 2Gb TwinDie™ devices
• 8 internal device banks
• Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8
via the mode register set (MRS)
• On board I
2
C temperature sensor with integrated
serial presence-detect (SPD) EEPROM
• Gold edge contacts
• Pb-free
• Fly-by topology
• Terminated control, command, and address bus
Figure 1:
240-Pin RDIMM (R/C F)
PCB height: 30.0mm (1.181in)
Options
Marking
• Operating temperature
1
Commercial (0°C
T
A
+70°C)
None
Industrial (–40°C
T
A
+85°C)
I
• Package
240-pin DIMM
Y
• Frequency/CAS latency
1.5ns @ CL = 8 (DDR3-1333)
2
-1G5
1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333)
-1G4
2
1.5ns @ CL = 10 (DDR3-1333)
-1G3
1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066)
-1G1
2
1.87ns @ CL = 8 (DDR3-1066)
-1G0
2
2.5ns @ CL = 5 (DDR3-800)
-80C
2
2.5ns @ CL = 6 (DDR3-800)
-80B
Notes: 1. Contact Micron for industrial temperature
module offerings.
2. Not recommended for new designs.
Table 1:
Speed
Grade
-1G5
-1G4
-1G3
-1G1
-1G0
-80C
-80B
Key Timing Parameters
Data Rate (MT/s)
Industry
Nomenclature
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-8500
PC3-8500
PC3-6400
PC3-6400
CL = 10
1333
1333
1333
CL = 9
1333
1333
CL = 8
1333
1066
1066
1066
1066
CL = 7
1066
1066
1066
CL = 6
800
800
800
800
800
800
800
CL = 5
800
800
t
RCD
t
RP
t
RC
(ns)
12
13.5
15
13.125
15
12.5
15
(ns)
12
13.5
15
13.125
15
12.5
15
(ns)
48
49.5
51
50.625
52.5
50
52.5
PDF: 09005aef832e637e/Source: 09005aef832e640a
JSZS72C1Gx72PY.fm - Rev. A 4/08 EN
1
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
©2008 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.
我下载老是会出现问题,谁能帮下忙
:'( :'( :'( ,大家帮忙解答下吧...
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