RISC Microprocessor, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | SUPPORTS MULTIPLE PROTOCOLS |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B256 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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