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BZX84C8V2-T3

产品描述Zener Diode, 8.2V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, PLASTIC PACKAGE-3
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小150KB,共5页
制造商SENSITRON
官网地址http://www.sensitron.com/
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BZX84C8V2-T3概述

Zener Diode, 8.2V V(Z), 5%, 0.35W, Silicon, Unidirectional, PLASTIC PACKAGE-3

BZX84C8V2-T3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SENSITRON
包装说明R-PDSO-G3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗15 Ω
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.35 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压8.2 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压容差5%
工作测试电流5 mA

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SENSITRON
SEMICONDUCTOR
Data Sheet
2597,
Rev. –
BZX84C2V4 – BZX84C39
350mW SURFACE MOUNT ZENER DIODE
Features

!
!
!
!
!
!
Planar Die Construction
350mW Power Dissipation
2.4 – 39V Nominal Zener Voltage
5% Standard Vz Tolerance
Designed for Surface Mount Application
Plastic Material – UL Recognition Flammability
Classification 94V-O
A
TOP VIEW

L
B
C
M
                                                  
E
H
D
Dim
A
B
C
D
E
G
H
J
K
L
M
Min
0.37
1.19
2.10
0.89
0.45
1.78
2.65
0.013
0.89
0.45
0.076
Mechanical Data
!
!
!
!
!
Case: SOT-23, Molded Plastic
Terminals: Plated Leads Solderable per
MIL-STD-202, Method 208
Polarity: See Diagram
Weight: 0.008 grams (approx.)
Marking: Device Code (See Table Next Page)
K
J
G
TOP VIEW
SOT-23
Max
Min
0.51 0.014
1.40 0.047
2.50 0.083
1.05 0.035
0.61 0.018
2.05
0.07
3.05 0.104
0.15 0.0005
1.10 0.035
0.61 0.018
0.17 0.003
Max
0.020
0.055
0.098
0.041
0.024
0.081
0.120
0.006
0.043
0.024
0.007
In mm
In inch
Maximum Ratings
@T
A
=25° unless otherwise specified
C
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Peak Pulse Power Dissipation at T
A
= 25° (Note 1)
C
P
d
350
mW
Forward Voltage @ I
F
= 10mA
V
F
0.9
V
Thermal Resistance Junction to Ambient (Note 1)
R

JA
357
°
C/W
Operating and Storage Temperature Range
T
j
, T
STG
-65 to +150
°
C
Note: 1. Valid provided that device terminals are kept at ambient temperature.
• 



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